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Koch Chemie - Micro Cut Pad Medium

MicroCutPadMedium lila - Koch Chemie

Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01.

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Micro Cut Pad

Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.
Stauchhärte: 10. Abrasivität: 5.

Hinweis

Eine Haftung unsererseits kann hieraus nicht abgeleitet werden. Prüfen Sie bitte, ob das Produkt für Ihren Anwendungsfall geeignet ist.

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MicroCutPadMedium lila - Koch Chemie

MicroCutPadMedium lila - Koch Chemie

Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01.

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